Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Neue Trends, in neuem Format! Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe –… Weiterlesen »Wir gehen in die Tiefe 2023 (Seminar | Dresden)
Besuchen Sie uns auf der SEMICON Taiwan in Taipei von 6. bis 8. September 2023. Zum ersten Mal werden sowohl TaiNEX 1 als auch TaiNEX… Weiterlesen »SEMICON Taiwan 2023 (Messe | Nangang District)
Besuchen Sie uns auf der Nepcon China in Shanghai vom 19. bis 21. Juli 2023 Sie finden uns an Stand 1G40-B, 1G40 Shanghai World Expo Exhibition… Weiterlesen »NEPCON China 2023 (Messe | Shanghai)
Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim… Weiterlesen »Rehm LIVE WEBINAR Löten unter Stickstoff (Webinar | Online)
Besuchen Sie uns, die Rehm Thermal Systems GmbH, auf der Evertiq Expo in Berlin – der Veranstaltung für alle die in und für die Elektronikindustrie… Weiterlesen »Evertiq Expo Berlin (Networking | Berlin)
Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind: Nachhaltig. Energieeffizient. Ressourcenschonend Verkürzte… Weiterlesen »EPP InnovationsFORUM 2023 (Networking | Leinfelden-Echterdingen)